Slice Engineering Raise3D E2 Upgrade Bundle OPTOMA - Écran Numérique Interactif 5753RK Température maximale de la buse

Température maximale de la buse : 300 °C

Contrôle de la mise au point

High Flow Pack

Compatible avec les imprimantes 3D de la série Bambu Lab H2

Accessoires : Capot de protection contre la poussière

Slice Engineering Raise3D E2 Upgrade Bundle OPTOMA - Écran Numérique Interactif 5753RK Température maximale de la buseLe Slice Engineering Raise3D E2 Upgrade Bundle est une solution complte et plug and play conue pour amliorer les performances de votre imprimante 3D Raise3D E2. En intgrant des composants haut de gamme tels que le Copperhead Hotend et les buses Vanadium, ce kit corrige les problmes dimpression courants comme le heat creep (remonte de chaleur) et la sous extrusion, pour une exprience dimpression plus fluide et fiable. Caractristiques principales