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eSun - ASA+ - Blanc Froid (Cold White) - 1,75 mm - 1 kg Accessoires Résine Pourquoi choisir l’IPA d’Improve3D

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Description

Pourquoi choisir l’IPA d’Improve3D

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Compatible avec les puces NFC NTAG213 et équivalents

Densité 1

Mode d'emploi :

eSun - ASA+ - Blanc Froid (Cold White) - 1,75 mm - 1 kg Accessoires Résine Pourquoi choisir l’IPA d’Improve3DLe filament ASA+ de eSun offre une excellente rsistance aux intempries et aux rayons UV, empchant la dcoloration, le jaunissement et la fragilisation typiques des autres plastiques. En raison de sa grande rsistance la chaleur et de sa stabilit chimique, l'ASA+ peut tre utilis pour produire des modles d'extrieur devant prsenter solidit et durabilit. Caractristiques : Excellente rsistance aux UV Haute rsistance thermique Ne jaunit pas avec le temps

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